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英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
世界首款微处理器MP944被复活
达尼森发布新款紧凑型、高精度（ppm级）DP12IP系列电流传感器
中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片
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台积电首座1.4nm厂房明年4月完工
2026世界物联网500强公布 华为SpaceX航天科技排名前三
我国将推动生成式AI大模型应用全面支持IPv6
全球5G SA市场收入达4G核心网同期三倍
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我国将推动生成式AI大模型应用全面支持IPv6
2026世界物联网500强公布 华为SpaceX航天科技排名前三
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台积电首座1.4nm厂房明年4月完工
2026年上半年智驾芯片市场数据出炉
全球5G SA市场收入达4G核心网同期三倍
格罗方德获芯片法案3亿美元用于硅光子研发
高通宣布ASIC业务已启动晶圆生产
国内首款可完整覆盖90~28nm掩模图形缺陷检测设备出货
可折叠屏幕折痕控制成面板核心战场
DRAM超越SoC成旗舰手机最贵元器件
英伟达推出自主AI工程师 从芯片设计到验证全自动
设计应用
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·基于多尺度特征增强的改进YOLOv11n桑蚕健康状态实时检测研究
·基于高级综合约束的航天器星敏感器图像加固方法研究
·基于动态路径与局部视觉融合的图像描述生成
·基于S5000C的星务计算机加固启动与动态监测技术研究
·基于正交相位调制接收机的分析与故障诊断
·多低轨卫星使能通感一体化系统：联合波束成形设计
·基于几何图形因子的Wi-Fi舱内定位布局优化
·集成化掩模版图纸分析软件开发与性能优化研究
·UniRDMA：面向混合虚拟环境的统一虚拟RDMA
·基于事件语义关联融合的APT攻击场景重构方法
·基于运动学原理的低轨空间目标轨道匹配技术
·基于动态自刷新和扩展汉明的纠错机制
·一种基于国产RFSoC的滤波优化设计
·六结GaAs激光电池的设计与制备
·高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计
AET原创
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·2026中国西部微波射频技术学术沙龙成功举办！
·兆易创新多维突破加速产业智能化转型
·Molex莫仕：以创新连接技术赋能AI时代
·SPHBM4标准正式获批，AI内存要降价了？
·Gen 5面世，领先技术有望助力Wolfspeed再现辉煌
·AI时代：CPU与GPU的主角之争才刚刚开始
·五大半导体厂商鏖战UMA，统一内存架构正迅速崛起！
·展开双臂，MathWorks拥抱AI时代
活动
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“AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
立足前沿安全变革与产业发展需求，《网络安全与数据治理》期刊理事会秉持“搭建平台、汇聚智慧、服务产业、推动实践”宗旨，发起本次AI+抗量子密码技术高端沙龙。活动聚焦AI与抗量子密码的技术融合、创新攻坚及产业落地，集聚学界、业界权威力量，共探核心技术路径、共解行业实践难题。依托期刊优质生态，打通产学研协同壁垒，聚力夯实网络与数据安全基石，赋能数字经济健康高质量发展。
·2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
·征文启事：2026电子信息工程学术研讨会（集成电路应用杂志）
·直播预告｜防火墙的过去、现在与未来
·2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
视频专区
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集成化掩模版图纸分析软件开发与性能优化研究
基于几何图形因子的Wi-Fi舱内定位布局优化
多低轨卫星使能通感一体化系统：联合波束成形设计
基于正交相位调制接收机的分析与故障诊断
高端访谈
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6G与AI双向奔赴：构筑面向2030年代的智能网络
人工智能（AI）与机器学习（ML）将成为6G标准的核心锚点和技术制高点，由此带来通信与计算的深度融合，也将解锁全新应用场景，涵盖从实时数字孪生、智慧工厂到自动驾驶、全息通信在内的各个领域。
·制造跃升：传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
·从Token到信任：AI 的2.5 万亿美元挑战
·从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持
·2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
·【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来
解决方案
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·面向AMS、RFIC与Multi-Die设计的EDA平台能力对比
·NuwaAI 即时交互数字文旅解决方案，重构文旅 IP 智能交互新体验
·铁威马NAS一站式搞定高清安防存储
·后云端时代：OpenClaw 树莓派本地化部署方案
·FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程
·英特尔与谷歌围绕至强CPU与定制IPU深化双方多年合作
·SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代
·重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
热门下载
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·一种大功率高集成智能功率驱动模块设计
·基于条件扩散模型的电算协同规划场景生成
·MMAAF：一种基于多模态视觉特征与机器学习的气道插管困难评估框架
·面向电网应急保供的氢能知识图谱构建与优化方法
·基于FPGA的SpaceWire接口与RGMII接口之间的桥接设计
·基于上下文感知网络的场景图生成方法
·一种小型化机载记录组件设计
·扩散模型的推理端优化：可控性与加速的方法综述
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算：科学计算器
·电阻：色环电阻计算器
·经典电路：差动放大器计算器
·电容：电容时间常数计算器
·电感：感抗、容抗计算器
·二极管：稳压二极管应用与选择计算器
·三极管：三极管偏置电压计算器
·电池：电池使用寿命计算器
会展
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必赴盛会！聚焦 AI 服务器电源，四大亮点解锁数产业升级密码
第九届中国数字电源关键元器件应用创新峰会(华东站) 将于 2026 年 8 月 13 日落地苏州希尔顿酒店。
·第四届“熵密杯”开赛，国产算力首次支撑国家级密码攻防赛事
·半导体厂商纷至，苏州电动工具会议将启幕
·WAIC意犹未尽？8月南京，ICDIA 2026 接棒续燃！
·从核心元器件到智能工厂 下半年国内五大电子展陆续登台
·中茵微电子亮相WAIC智能趋势论坛
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·台积电首座1.4nm厂房明年4月完工
·格罗方德获芯片法案3亿美元用于硅光子研发
·国内首款可完整覆盖90~28nm掩模图形缺陷检测设备出货
·英伟达推出自主AI工程师 从芯片设计到验证全自动
·英特尔宣布完成美国国防部RAMP-C项目
·达尼森发布新款紧凑型、高精度（ppm级）DP12IP系列电流传感器
·新一代信息技术专利占我国总量的16.5%
·芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作
消费电子
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高通宣布ASIC业务已启动晶圆生产
7 月 30 日消息，Qualcomm（高通）高管在企业 FY2026Q3 财报电话会议上表示，其 ASIC 芯片定制业务从两家全球超大规模企业获得的两个项目已启动晶圆生产，预计将从 2026 年 12 月季度开始创造收入。
·高通宣布ASIC业务已启动晶圆生产
·可折叠屏幕折痕控制成面板核心战场
·DRAM超越SoC成旗舰手机最贵元器件
·长江存储严正澄清：与美光科技的诉讼仍在审理中
·SK海力士出手阻击长鑫优先供应中国手机厂商LPDDR6
汽车电子
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2026年上半年智驾芯片市场数据出炉
7月30日消息，高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年1—6月，在中国市场（不含进出口）乘用车交付量同比下滑近20%的背景下，前装标配NOA（领航辅助驾驶）的车型交付量达290.82万辆，同比增长51.23%。 在自主品牌乘用车智驾芯片市场，上半年份额排名前三的供应商分别为地平线、英伟达、Mobileye。
·2026年上半年智驾芯片市场数据出炉
·MIT研发无机械零件激光雷达芯片
·全国累计发放智能网联汽车测试示范牌照超2万张
·钠离子电池即将迈入大规模生产阶段
·国产电池巨头突遭LG新能源专利起诉
医疗电子
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·攻克两大技术难关 我国脑机接口重磅突破
·我国规模最大重离子加速器正式建成
·我国中红外连续激光光谱合束研究方面取得新进展
·美国医生远程操控宇树人形机器人完成手术
·脑机接口技术及应用发展的全球趋势
·三星首获马斯克Neuralink芯片大单 将采用4nm工艺制程
·基于改进小波-VMD的脉搏信号联合去噪方法研究
·基于TQWT-MSPCA-GNN多模态特征的混合神经网络EEG情绪识别
航空航天
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·第三代中继卫星升空 天链三号01星成功发射
·亚马逊申请发射5105颗卫星 目标2028年实现普通手机直连卫星
·世界首款微处理器MP944被复活
·国产GPU上天 算力卫星成功入轨
·英伟达Jetson芯片将登陆月球
·基于高级综合约束的航天器星敏感器图像加固方法研究
·基于S5000C的星务计算机加固启动与动态监测技术研究
·多低轨卫星使能通感一体化系统：联合波束成形设计
智能电网
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海南核电打通核级离子交换树脂国产化关卡
7 月 15 日消息，“中国核电”公众号今天（7 月 15 日）发布博文，报道称国产核级离子交换树脂通过中国核能行业协会权威产品鉴定。
·海南核电打通核级离子交换树脂国产化关卡
·中国科学院刷新太阳能电池世界纪录
·阳光电源EnerNeo固态变压器发布
·施耐德电气发布新一代智慧配电方案
· Molex莫仕正式完成收购 Smiths Interconnect
《电子技术应用》杂志
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